一种安全弹药缓释结构用低熔点合金及其制备方法和应用
- 申请专利号:CN202110223323.7
- 公开(公告)日:2023-03-21
- 公开(公告)号:CN114990381A
- 申请人:北京理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114990381 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202110223323.7 (22)申请日 2021.03.01 (71)申请人 北京理工大学 地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5 号 (72)发明人 聂建新 郭学永 魏子婷 闫石 焦清介 刘大志 朱艳丽 张韬 (74)专利代理机构 北京知舟专利事务所(普通 合伙) 11550 专利代理师 赵宇 (51)Int.Cl. C22C 13/00 (2006.01) C22C 1/03 (2006.01) F42B 39/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种安全弹药缓释结构用低熔点合金及其 制备方法和应用 (57)摘要 本发明提供了一种安全弹药缓释结构用低 熔点合金及其制备方法和应用。本发明用锡、锌、 铝、镧四种金属制备了低熔点合金,以总重为 100%计,含锡63%~91%,锌6%~9%,铝0.8% ~30%;镧0.2%~0.5%;制备方法包括:(1)将 锡、铝和镧金属混合物熔炼、熔化,得到熔融的金 属液A,将金属液A快速浇注冷却成型,制得Sn‑ Al‑La合金块;(2)将所得Sn‑Al‑La合金块和金属 锌熔炼、熔化,得到熔融的金属液B,将金属液B快 速浇注冷却成型,制得低熔点合金。制备的低熔 点合金的熔点为190℃~210℃,在‑50℃~70
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