固相载体的表面经修饰的基因芯片

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116411354 A (43)申请公布日 2023.07.11 (21)申请号 202111669602.2 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 深圳华大生命科学研究院 地址 518083 广东省深圳市盐田区北山工 业区综合楼 (72)发明人 王勇　何晨菲　江湘儿　林玉彬　 沈玥　章文蔚　徐讯　 (74)专利代理机构 北京汇知杰知识产权代理有 限公司 11587 专利代理师 杨巍　柴春玲 (51)Int.Cl. C40B 40/06 (2006.01) C40B 50/18 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图2页 (54)发明名称 固相载体的表面经修饰的基因芯片 (57)摘要 本发明涉及一种固相载体的表面经修饰的 基因芯片基底、含有该基底的基因芯片以及其用 途。所述基因芯片基底其通过至少一次接枝间隔 分子实现其固相载体的表面修饰，使得生物大分 子如寡核苷酸可以高效地固定在基因芯片基底 表面，并且合成完毕氨解后寡核苷酸仍能固定在 基因芯片基底表面。由此，本发明的基因芯片具 有提高的合成和扩增效率，适用于单链DNA扩增、 捕获探针、杂交测序等，并且具有微型化和并行 处理大规模信息的可行性，能够在一次试验中实 现对大量核酸分子进行检测分析，比常规方法效 率高几十到几千倍。 A 4 5 3 1 1 4 6 1 1 N C CN