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发明

电镀装置及清洗方法

2023-06-07 12:17:19 发布于四川 1
  • 申请专利号：CN201911077619.1
  • 公开（公告）日：2025-04-11
  • 公开（公告）号：CN112779579A
  • 申请人：盛美半导体设备（上海）股份有限公司
摘要：本发明提供一种电镀装置及清洗方法，电镀装置包括晶圆夹具、储液罐、清洗管、控制阀及喷嘴；在储液罐中设置与电镀液相接触的清洗管中间段，通过具有预设温度的电镀液对清洗管中间段进行加热，以获得加热的清洗液，能有效提高资源利用率，无需额外添加加热设备，从而可降低成本、减少设备占地面积；通过喷嘴提供与电镀液具有相同温度的清洗液，用以清洗晶圆夹具中的导电触针及密封件，以有效去除残留物，降低对清洗液进行温控的难度；通过调控晶圆夹具的转速及喷嘴处清洗液的流量，提高清洗效率及清洗效果，且可有效降低清洗液对位于储液罐及位于电镀腔中的电镀液的影响。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112779579 A (43)申请公布日 2021.05.11 (21)申请号 201911077619.1 (22)申请日 2019.11.06 (71)申请人 盛美半导体设备（上海）股份有限公 司 地址 201203 上海市浦东新区中国（上海） 自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢 (72)发明人 余齐兴　金一诺　王坚　王晖　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 代理人 余明伟 (51)Int.Cl. C25D 7/12(2006.01) B08B 3/02(2006.01) C25D 21/02(2006.01) C25D 21/08(2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 电镀装置及清洗方法 (57)摘要 本发明提供一种电镀装置及清洗方法，电镀 装置包括晶圆夹具、储液罐、清洗管、控制阀及喷 嘴；在储液罐中设置与电镀液相接触的清洗管中 间段，通过具有预设温度的电镀液对清洗管中间 段进行加热，以获得加热的清洗液，能有效提高 资源利用率，无需额外添加加热设备，从而可降 低成本、减少设备占地面积；通过喷嘴提供与电 镀液具有相同温度的清洗液，用以清洗晶圆夹具 中的导电触针及密封件，以有效

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