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电化学元件功能层用组合物、电化学元件用层叠体以及电化学元件2024

2024-01-26 08:13:36 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202380012062.1
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN117413428A
  • 申请人:日本瑞翁株式会社
摘要:本发明的目的在于提供一种电化学元件功能层用组合物,其能够形成湿黏合性优异的功能层。本发明是一种电化学元件功能层用组合物,其包含颗粒状聚合物,上述颗粒状聚合物具有1.0μm以上且10.0μm以下的体积粒径D50,上述颗粒状聚合物具有粒度分布α,上述粒度分布α为将上述颗粒状聚合物作为100体积%时、具有上述体积粒径D50的1.5倍以上的粒径的颗粒的比例为0.5体积%以上且5体积%以下。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117413428 A (43)申请公布日 2024.01.16 (21)申请号 202380012062.1 (74)专利代理机构 北京柏杉松知识产权代理事 务所(普通合伙) 11413 (22)申请日 2023.03.06 专利代理师 陈玲 刘继富 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2022-061343 2022.03.31 JP H01M 50/443 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2023.11.30 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2023/008374 2023.03.06 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2023/189245 JA 2023.10.05 (71)申请人 日本瑞翁株式会社 地址 日本东京 (72)发明人 荻原祐  权利要求书1页 说明书33页 (54)发明名称 电化学元件功能层用组合物、电化学元件用 层叠体以及电化学元件 (57)摘要 本发明的目的在于提供一

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