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镁基复合材料及其制备方法和电子设备

2023-05-14 10:02:13 发布于四川 0

申请专利号：CN202111267083.7
公开（公告）日：2024-10-29
公开（公告）号：CN116043085A
申请人：华为技术有限公司

摘要：本申请实施例提供一种镁基复合材料，包括镁合金基体和分布在镁合金基体中的增强体，以镁合金基体100％重量计，所述镁合金基体包括以下重量百分含量的各组分：Zn 4％‑7％，Ca 0.05％‑0.8％，Al 0‑4％，Zr 0‑1％，Ce 0‑0.8％，La 0‑0.8％，Y 0‑0.8％，Nd 0‑0.8％，Si 0‑0.8％，Mn 0‑1.5％，Sr 0‑0.5％，Sn 0‑1％，Sc 0‑0.5％,Gd 0‑0.8％，余量为Mg和不可避免的杂质元素。该镁基复合材料兼具高导热、高强韧和高模量的优异综合性能，且可以实现低成本制备。本申请实施例还提供了该镁基复合材料的制备方法和采用该镁基复合材料的电子设备。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116043085 A (43)申请公布日 2023.05.02 (21)申请号 202111267083.7 C22C 1/12 (2023.01) C22C 49/04 (2006.01) (22)申请日 2021.10.28 C22C 49/14 (2006.01) (71)申请人华为技术有限公司 C22C 47/08 (2006.01) 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 C22C 47/04 (2006.01) 为总部办公楼 H05K 5/04 (2006.01) (72)发明人王榕　曾小勤　黄礼忠　应韬　 C22C 101/10 (2006.01) 谷立东　 (74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司 44202 专利代理师熊永强　李稷芳 (51)Int.Cl. C22C 23/04 (2006.01) C22

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