发明

一种高导热SiCf/SiC复合材料及其制备方法2026

2024-06-01 08:00:58 发布于四川 2
  • 申请专利号:CN202410237859.8
  • 公开(公告)日:2026-09-15
  • 公开(公告)号:CN118084500A
  • 申请人:中国人民解放军国防科技大学
摘要:本发明公开了一种高导热SiCf/SiC复合材料及其制备方法,该方法包括:对KD‑SA型SiC纤维预制件进行预处理;在预处理后的预制件的表面沉积裂解一层碳界面层;将沉积有碳界面层的预制件置于CVI SiC沉积炉中进行化学气相沉积处理,得到沉积有CVI SiC基体的中间体;将中间体真空浸渍于液态聚碳硅烷先驱体中,浸渍5‑8h,取出后,在惰性气体下,140‑160℃保温1‑3h,然后在1000‑1200℃保温1‑2h进行裂解,之后随炉冷却,得到结晶性的PIP SiC基体,重复真空浸渍6‑8次;最好进行高温热处理,得到高导热SiCf/SiC复合材料。该复合材料具有高导热率和优异的高温力学性能等特点。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118084500 A (43)申请公布日 2024.05.28 (21)申请号 202410237859.8 (22)申请日 2024.03.01 (71)申请人 中国人民解放军国防科技大学 地址 410073 湖南省长沙市开福区德雅路 109号 (72)发明人 王衍飞 陈祥健 刘荣军 李端  (74)专利代理机构 长沙国科天河知识产权代理 有限公司 43225 专利代理师 邱轶 (51)Int.Cl. C04B 35/573 (2006.01) C04B 35/571 (2006.01) C04B 35/80 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 35/628 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 一种高导热SiC /SiC复合材料及其制备方 f 法 (57)摘要 本发明公开了一种高导热SiC /SiC复合材 f 料及其制备方法,该方法包括:对KD‑SA型SiC纤 维预制件进行预处理;在预处理后的预制件的表 面沉积裂解一层碳界面层;将沉积有碳界面层的 预制件置于CVI SiC沉积炉中进行化学气相沉积 处理,得到沉积有CVI SiC基体的中间体;将中间 体真空浸渍于液态聚碳硅烷先驱体中,浸

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