一种异形散热盖及使用异形散热盖的半导体封装结构

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 219575621 U (45)授权公告日 2023.08.22 (21)申请号 202320881740.5 (22)申请日 2023.04.19 (73)专利权人 江苏芯德半导体科技有限公司 地址 210000 江苏省南京市浦口区浦口经 济开发区林春路8号 (72)发明人 苏常迪　邹鹏飞　 (74)专利代理机构 无锡华越知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 32571 专利代理师 苏霞 (51)Int.Cl. H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/40 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 一种异形散热盖及使用异形散热盖的半导 体封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种异形散热盖，其是一 种异形的非包围结构，第一支撑板和/或第二支 撑板的侧面与盖体相同侧面的纵向平面之间设 有间隙 ；该结构可以使塑封部简单便捷的形成； 本实用新型还在散热盖上设置压脚，压脚可以解 决现有技术中散热和基板翘曲的问题；压脚和基 板接触，也可以辅助将热量快速传导到基板上进 行散热。本实用新型还公开了使用上述散热盖的 半导体封装结构，其通过异形散热盖和塑封部的 配合，解决了铟片熔化溢流和串流到元器件上， 导致元器件被侵蚀损坏，影响芯片使用效果的问 U 题；同时也不需要在元器件外面涂覆保护胶，节 1 省了原材料，减少了作业时间，提高了半导体封 2 6 5 装结构的