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发明

封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及检测方法

2023-06-27 09:33:05 发布于四川 10
  • 申请专利号：CN202310132345.1
  • 公开（公告）日：2025-08-19
  • 公开（公告）号：CN116288611A
  • 申请人：厦门安捷利美维科技有限公司|||上海美维科技有限公司
摘要：本发明提供一种封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及使用方法，包括：电镀槽、导轨、挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的自然数；电镀槽划分为n个电镀单元，各电镀单元均设置有一个阳极网；导轨绝缘设置在电镀槽的上方；导轨分为互相绝缘的第一段和第二段；导轨的第二段位于第m个电镀单元的上方，m为大于等于2的自然数；挂架夹持封装基板挂设于导轨；整流器的负极连接导轨的第一段，正极分别连接各电镀单元内对应的阳极网；分流器的第一端与导轨的第一段靠近第二段的一端电连接，第二端与导轨的第二段靠近第一段的一端电连接。本发明能检测封装基板的电流及电镀性能，实现电镀异常的封装基板的检测。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116288611 A (43)申请公布日 2023.06.23 (21)申请号 202310132345.1 C25D 7/12 (2006.01) G01N 27/00 (2006.01) (22)申请日 2023.02.17 G01R 19/165 (2006.01) (71)申请人 厦门安捷利美维科技有限公司 地址 361000 福建省厦门市中国(福建)自 由贸易试验区厦门片区嵩屿中路809 号航运大厦14F之八百八十一 申请人 上海美维科技有限公司 (72)发明人 宋景勇　田鸿洲　许托　冯后乐　 秦丽赟　王安　刘青林　 (74)专利代理机构 上海光华专利事务所(普通 合伙) 31219 专利代理师 余明伟 (51)Int.Cl. C25D 17/00 (2006.01) C25D 21/12 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 (54)发明名称 封装基板电镀均匀性检测装置、电镀装置及 检测方法 (57)摘要 本发明提供一种封装基板电镀均匀性检测 装置、电镀装置及使用方法，包括：电镀槽、导轨、 挂架、n个阳极网、整流器及分流器；n为大于1的

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