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发明

用于具有高硬度的高孔隙率化学机械抛光垫的配制品及用其制成的CMP垫

2023-05-16 10:59:24 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202210058958.0
  • 公开（公告）日：2024-11-22
  • 公开（公告）号：CN114770370A
  • 申请人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
摘要：本发明提供了由以下项的双组分反应混合物制成的具有40至80肖氏DO(15秒)硬度的CMP抛光垫或层：(i)液体芳族异氰酸酯组分，其包含一种或多种芳族二异氰酸酯或线型芳族异氰酸酯封端的氨基甲酸酯预聚物，和(ii)液体多元醇组分，其包含a)一种或多种聚合物多元醇，b)基于该液体多元醇组分的总重量，15至36wt.％的具有2至6个碳原子的一种或多种小链双官能多元醇，c)基于该液体多元醇组分的总重量，0至25wt.％的液体芳族二胺，该液体芳族二胺在标准压力和40℃下是液体的，和d)足以将由该双组分反应混合物制成的CMP抛光垫的密度降低至0.2至0.50g/mL的量的水或CO2‑胺加合物，其中基于该反应混合物的总重量，该反应混合物包含60至75wt.％的硬链段材料。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114770370 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210058958.0 B24B 37/22 (2012.01) C08G 18/48 (2006.01) (22)申请日 2022.01.18 C08G 18/32 (2006.01) (30)优先权数据 C08G 18/66 (2006.01) 17/154807 2021.01.21 US (71)申请人 罗门哈斯电子材料CMP控股股份有 限公司 地址 美国特拉华州 (72)发明人 B ·E ·巴尔顿　A ·M ·克洛万斯　 T ·布鲁加罗拉斯布鲁福　 V ·O ·阿奇巴尔德　M ·E ·米尔斯　 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公 司 31100 专利代理师 陈哲锋　徐鑫 (51)Int.Cl. B24B 37/24 (2012.01) 权利要求书2页 说明书12页 (54)发明名称 用于具有高硬度的高孔隙率化学机械抛光 垫的配制品及用其制成

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