一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117794107 A (43)申请公布日 2024.03.29 (21)申请号 202410033435.X H05K 1/02 (2006.01) (22)申请日 2024.01.10 (71)申请人 惠州市金百泽电路科技有限公司 地址 516000 广东省惠州市大亚湾响水河 工业园板障岭南 申请人 西安金百泽电路科技有限公司 (72)发明人 李声文　张涛　谢军　聂兴培　 樊廷慧　刘敏　 (74)专利代理机构 广东超越知识产权代理有限 公司 44975 专利代理师 梁美玲 (51)Int.Cl. H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/02 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 (54)发明名称 一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板 (57)摘要 本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一 种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包 括：在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，第 一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线 路图形内侧面，在第二覆铜板的铜面形成第二线 路图形面，第二线路图形面与位于最外层的芯板 的第一线路图形外侧面相嵌；在第二线路图形面 制作离型层；芯板之间设置半固化片，第一线路 图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜