热喷涂涂层封孔剂的制备方法
- 申请专利号:CN202310080404.5
- 公开(公告)日:2024-11-01
- 公开(公告)号:CN116411236A
- 申请人:苏州热工研究院有限公司|||中国广核集团有限公司|||中国广核电力股份有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116411236 A (43)申请公布日 2023.07.11 (21)申请号 202310080404.5 C23C 24/10 (2006.01) C22C 19/05 (2006.01) (22)申请日 2020.12.02 (62)分案原申请数据 202011391263.1 2020.12.02 (71)申请人 苏州热工研究院有限公司 地址 215004 江苏省苏州市西环路1688号 申请人 中国广核集团有限公司 中国广核电力股份有限公司 (72)发明人 邓春银 陈国星 吴树辉 刘成威 陆海峰 史一岭 王博 魏少翀 (74)专利代理机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 32103 专利代理师 俞春雷 (51)Int.Cl. C23C 4/18 (2006.01) 权利要求书1页 说明书7页 附图4页 (54)发明名称 热喷涂涂层封孔剂的制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种热喷涂涂层封孔剂的制 备方法,所述封孔剂包括合金粉末、分散剂以及 载体;所述制备方法包括如下步骤:将合金粉末 分散在分散剂中得到合金溶液,将所述合金溶液 与载体溶剂混合后得到封孔剂。本申请的热喷涂 涂层自封封孔剂的制备方法,采用合金粉末