压力可测量可控制调节的半导体材料研磨加工夹具及加工方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117381659 A (43)申请公布日 2024.01.12 (21)申请号 202311323851.5 (22)申请日 2023.10.13 (71)申请人 苏州铼铂机电科技有限公司 地址 215500 江苏省苏州市常熟市高新技 术产业开发区金都路8号10幢 (72)发明人 谢华伟　 (74)专利代理机构 南京苏高专利商标事务所 (普通合伙) 32204 专利代理师 张俊范 (51)Int.Cl. B24B 37/30 (2012.01) B24B 37/34 (2012.01) B24B 37/005 (2012.01) B24B 49/00 (2012.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 (54)发明名称 压力可测量可控制调节的半导体材料研磨 加工夹具及加工方法 (57)摘要 本发明公开了一种压力可测量可控制调节 的半导体材料研磨加工夹具，包括夹具外支架、 夹具套筒、吸附头和夹具内轴，夹具外支架与夹 具套筒固定连接，吸附头与夹具内轴的下端固定 连接，吸附头设置于夹具外支架内，夹具内轴设 置在夹具套筒内，夹具套筒上螺纹配合有压力粗 调钮，压力粗调钮上连接有上基板，上基板通过 拉压力传感器纵向连接有电机，电机驱动夹具内 轴相对夹具套筒纵向移动，压力粗调钮转动时驱 动上基板、拉压力传感器、电机、丝杆螺母运动副 以及夹具内轴共同纵向移动，拉压力传感器用于 A 测量纵向拉压力