一种半导体元件散热烘干组件2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220821548 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322519194.3 (22)申请日 2023.09.15 (73)专利权人 安徽富信半导体科技有限公司 地址 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区 金蒲电子信息产业园1＃东侧 (72)发明人 周海生　蒋振荣　鲁亮宇　 (74)专利代理机构 合肥市科深知识产权代理事 务所(普通合伙) 34235 专利代理师 金灿 (51)Int.Cl. H01L 23/467 (2006.01) H01L 23/367 (2006.01) 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 (54)实用新型名称 一种半导体元件散热烘干组件 (57)摘要 本实用新型公开了一种半导体元件散热烘 干组件，包括半导体件和散热烘干机构，所述半 导体件底部设置有散热烘干机构，所述散热烘干 机构包括位于半导体件下方的散热风扇，所述散 热风扇下方设置有底板，且所述底板表面设置有 多个安装螺栓，所述散热风扇上表面设置有弹性 伸缩套管，所述弹性伸缩套管顶部设置有顶板， 所述弹性伸缩套管上表面沿其圆周方向设置有 多个分布管，所述分布管上表面沿其长度方向开 设有多个风孔；本实用新型通过将散热烘干机 构、半导体件和导热胶结合，均匀分布的多个分 布管可增加对半导体件的风力散热面积，提高对 U 半导体件的散热效果，同时风冷可加快半导体件 8 表面导热胶的烘干固化，提高对半导体件的