一种导热垫及电子设备2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117119761 A (43)申请公布日 2023.11.24 (21)申请号 202311086548.8 (22)申请日 2023.08.25 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 为总部办公楼 (72)发明人 彭耀锋　 (74)专利代理机构 北京同达信恒知识产权代理 有限公司 11291 专利代理师 于丹 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) 权利要求书1页 说明书11页 附图6页 (54)发明名称 一种导热垫及电子设备 (57)摘要 一种导热垫及电子设备，涉及散热技术领 域，用以实现对电子部件的有效散热。其中，导热 垫包括第一盖、第二盖、弹性壳和液态金属，弹性 壳弯曲闭合成管状结构，第一盖和第二盖分别安 装在管状结构的两端形成密闭腔体，密闭腔体内 用于容纳液态金属。通过在弹性壳内填充液态金 属，不仅能利用液态金属的高导热性实现较好的 导热效果，还能利用弹性壳的可压缩性，在装配 导热垫时对导热垫进行压缩，从而尽可能地减少 导热垫的厚度，以降低导热垫的热阻，进一步提 高导热垫的导热效果，有助于实现对电子部件的 有效散热。 A 1 6 7 9 1 1 7 1 1 N C CN 117119761 A 权　利　要　求　书 1/1页