实用新型

一种小型化多功能集成装置

2023-01-26 07:40:51 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202223039153.6
  • 公开(公告)日:2023-01-24
  • 公开(公告)号:CN218385748U
  • 申请人:深圳市鼎耀科技有限公司
摘要:本实用新型提供一种小型化多功能集成装置,包括电路板组件,所述电路板组件具有正面和反面;射频接头,所述射频接头设置于所述电路板组件的反面;第一基材;第二基材,所述第一基材和第二基材依次设置于所述电路板组件的正面,且所述第二基材设置在第一基材与电路板组件之间;所述第一基材远离第二基材的侧面上设有多个辐射面,用以接收多个不同类型天线的信号频段;屏蔽组件,所述屏蔽组件与所述电路板组件连接,用以屏蔽信号干扰。由于其第一基材上集成化设有多个辐射面,使得该装置具有多功能性,能够实现多种天线功能,且高度集成化的布局将为整机设备设计提供可靠保障,能够广泛应用于大地测绘、疏浚测量、数据终端处理、无线连接等领域。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218385748 U (45)授权公告日 2023.01.24 (21)申请号 202223039153.6 H01Q 1/24 (2006.01) (22)申请日 2022.11.15 (73)专利权人 深圳市鼎耀科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街 道塘头社区宏发科技园工业园厂房E 栋三楼 (72)发明人 温寨峰 李燕辉 俞江  (74)专利代理机构 深圳鼎合诚知识产权代理有 限公司 44281 专利代理师 廖金晖 彭家恩 (51)Int.Cl. H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 1/52 (2006.01) H01Q 21/30 (2006.01) H01Q 1/22 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图2页 (54)实用新型名称 一种小型化多功能集成装置 (57)摘要 本实用新型提供一种小型化多功能集成装 置,包括电路板组件,所述电路板组件具有正面 和反面;射频接头,所述射频接头设置于所述电 路板组件的反面;第一基材;第二基材,所述第一 基材和第二基材依次设置于所述电路板组件的 正面,且所述第二基材设置在第一基材与电路板 组件之间;所述第一基材远离第二基材的侧面上 设有多个辐射面,用以接收多个不同类型天线的 信号频段;屏蔽组件,所述屏蔽组件与所述电路 板组

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