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温度传感器元件及温度传感器2025

2024-04-21 07:18:31 发布于四川 4
  • 申请专利号:CN202380013364.0
  • 公开(公告)日:2025-05-27
  • 公开(公告)号:CN117897783A
  • 申请人:株式会社芝浦电子
摘要:目的是提供一种即使长时间继续较强的还原性气体环境中的使用也能够抑制感热体的还原反应的温度传感器元件。温度传感器元件(1)具备:感热体(11),根据温度而电阻变化;第一覆盖层(20),将感热体(11)的周围覆盖;一对引出线(15、15),与感热体(11)连接,并且贯通第一覆盖层(20)而朝向后端侧被引出;第二覆盖层(25),将贯通第一覆盖层(20)而被引出的一对引出线(15、15)的周围覆盖;以及第三覆盖层(30),将第一覆盖层(20)及第二覆盖层(25)的周围覆盖;第二覆盖层(25)由氧化铬、氧化锰、氧化钌粉末、氧化铱粉末及氧化铂的至少一种与玻璃的混合物构成。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117897783 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202380013364.0 (74)专利代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 (22)申请日 2023.06.23 专利代理师 任玉敏 (30)优先权数据 (51)Int.Cl . 2022-102373 2022.06.27 JP H01C 1/032 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H01C 7/02 (2006.01) 2024.02.28 H01C 7/04 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2023/023373 2023.06.23 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2024/004870 JA 2024.01.04 (71)申请人 株式会社芝浦电子 地址 日本埼玉 (72)发明人 新关尚宏 

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