一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材料
- 申请专利号:CN202211184234.7
- 公开(公告)日:2023-11-24
- 公开(公告)号:CN115612167A
- 申请人:电子科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115612167 A (43)申请公布日 2023.01.17 (21)申请号 202211184234.7 C08L 83/04 (2006.01) G01L 1/18 (2006.01) (22)申请日 2022.09.27 G01L 9/06 (2006.01) (71)申请人 电子科技大学 地址 611731 四川省成都市高新区(西区) 西源大道2006号 (72)发明人 王守绪 李嘉琦 周国云 何为 陈苑明 王翀 洪延 李玖娟 吴宜骏 (74)专利代理机构 电子科技大学专利中心 51203 专利代理师 甘茂 (51)Int.Cl. C08J 9/40 (2006.01) C08J 9/42 (2006.01) C08J 9/26 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种用于PDMS基柔性压力传感器的复合材 料 (57)摘要 本发明属于柔性压力传感器制作技术领域, 具体提供一种用于PDMS基柔性压力传感器的复 合材料,该复合材料基于PDMS基底与多种导电填 料,具体包含以下成分:PDMS前驱体2g~10g、制