一种铸涂法卡纸的平整度控制方法及装置2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117888393 A (43)申请公布日 2024.04.16 (21)申请号 202410084471.9 (22)申请日 2024.01.19 (71)申请人 杭州伟成印刷有限公司 地址 310000 浙江省杭州市萧山经济技术 开发区红垦农场垦辉六路999号 (72)发明人 杨绪峰　杨新明　张现斌　董金卫　 (74)专利代理机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 刘翠 (51)Int.Cl. D21H 23/52 (2006.01) B23K 26/382 (2014.01) B23K 26/402 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) D21H 25/06 (2006.01) 权利要求书3页 说明书9页 附图6页 (54)发明名称 一种铸涂法卡纸的平整度控制方法及装置 (57)摘要 本申请涉及一种铸涂法卡纸的平整度控制 方法及装置，涉及铸涂法卡纸的技术领域，控制 装置包括机架、打孔机构、涂胶机构、烘干机构， 打孔机构用于对基纸底层背离铝膜一侧进行激 光打孔形成微孔层且控制微孔不穿透基纸底层， 涂胶机构用于对微孔层进行涂胶形成涂胶层，烘 干机构用于对涂胶层进行烘干。本申请通过打孔 机构对基纸底层进行打孔形成为微孔层，然后对 微孔层进行涂胶，胶水浸入微孔内形成涂胶层， 最后通过烘干机构对涂胶层进行烘干，同时对基 纸