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发明

一种微合金化调控界面的石墨烯/TC4复合材料及其制备方法2024

2024-04-21 07:50:27 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202410143343.7
  • 公开（公告）日：2024-04-19
  • 公开（公告）号：CN117904493A
  • 申请人：哈尔滨工业大学
摘要：本发明公开了一种微合金化调控界面的石墨烯/TC4复合材料及其制备方法，属于石墨烯/钛基复合材料技术领域，复合材料由以下质量百分比的组分构成：石墨烯0.80‑1.00％，Al 6.20‑6.40％，V 4.90‑5.10％，Ta 0.75‑0.95％，Mo0.95‑1.20％，Sn 1.10‑1.30％，其余为Ti和其他不可避免的杂质元素。本发明制备的微合金化调控界面的石墨烯/TC4复合材料与TC4和石墨烯/TC4相比，压缩断裂应变提高最为显著，比TC4提高了74.72％，比石墨烯/TC4复合材料提高了50.73％；屈服强度比TC4提高了22.41％，抗压强度提高了15.15％；与石墨烯/TC4复合材料相比，抗压强度提高了7.44％；本发明通过合理的微合金化界面成分调控和球磨、烧结设置，使制备的微合金化调控界面的石墨烯/TC4复合材料获得了优异的综合性能，制备方法简单，易操作，且制备过程环保无有毒有害物质生成。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117904493 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410143343.7 B22F 3/14 (2006.01) (22)申请日 2024.02.01 (71)申请人 哈尔滨工业大学 地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西 大直街92号 (72)发明人 朱景川　陈佳莹　熊小倩　曲囡　 来忠红　刘勇　 (74)专利代理机构 北京领果世纪知识产权代理 有限公司 16221 专利代理师 王斌 (51)Int.Cl. C22C 14/00 (2006.01) C22C 1/05 (2023.01) B22F 9/04 (2006.01) B22F 3/105 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 (54)发明名称 一种微合金化调控界面的石墨烯/TC4复合 材料及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种微合金化调控界面的石 墨烯/TC4复合材料及其制备方法，属于石墨烯/ 钛基复合材料技术领域，复合材料由以下质量百 分比的组分构成：石墨烯0.80‑1.00％，Al 6.20‑ 6 .40 ％，V  4 .90‑5 .10 ％，Ta  0 .75‑0 .95 ％， Mo0 .95‑1.20％，Sn  1.10‑1.30％，其余为Ti和其 他不可避免的杂质元素。本发明制备的微

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