一种BAW滤波器晶圆级封装方法2024

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(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117579015 A (43)申请公布日 2024.02.20 (21)申请号 202410066659.0 (22)申请日 2024.01.17 (71)申请人 深圳新声半导体有限公司 地址 518049 广东省深圳市福田区梅林街 道梅都社区中康路136号深圳新一代 产业园3栋801 (72)发明人 魏彬　邹洁　唐供宾　 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 专利代理师 马小青 (51)Int.Cl. H03H 3/02 (2006.01) H03H 9/10 (2006.01) H03H 9/56 (2006.01) H03H 9/58 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 一种BAW滤波器晶圆级封装方法 (57)摘要 本申请公开了一种BAW滤波器晶圆级封装方 法，该方法包括：将提供的第一BAW晶圆的第一表 面和第二BAW晶圆的第一表面贴合后，进行晶圆 级键合，对晶圆级键合后的BAW晶圆的第一表面 进行刻蚀形成硅通孔，使晶圆级键合后的金属焊 垫暴露出来，在BAW晶圆的第一表面的非硅通孔 区域沉积金属种子层后，在硅通孔中电镀铜后， 在形成的铜表面电镀凸点，形成晶圆级封装的 BAW滤波器；电镀凸点的过程进行回流焊。其中， 通过将作为发送端的第一BAW晶圆和作为接收端 的第二BAW晶圆键