发明

柔性电路板模组及其补强方法、显示装置

2023-05-19 11:21:43 发布于四川 9
  • 申请专利号:CN202210444112.0
  • 公开(公告)日:2024-07-16
  • 公开(公告)号:CN114900948A
  • 申请人:京东方科技集团股份有限公司|||成都京东方光电科技有限公司
摘要:本公开提供一种柔性电路板模组及其补强方法、显示装置。其中,柔性电路板模组包括:柔性电路板本体,包括相对的第一表面和第二表面;电磁层,设置于所述第二表面远离所述第一表面的一侧,与所述第二表面连接并至少覆盖所述第二表面,被配置为提供电磁屏蔽;胶膜层,设置于所述电磁层远离所述第二表面的一侧,与所述电磁层连接。避免了补强后柔性电路板模组中补强层的存在,从而减小了柔性电路板模组的整体厚度,优化了平面断差带来的模印效果,以及避免了柔性电路板模组弯折过程中的绑定区断线不良。并且,由于补强层会占用电磁层的覆盖范围,所以补强层的去除也增加了电磁层的覆盖范围,进而提升了柔性电路板模组的电磁屏蔽效果。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114900948 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210444112.0 (22)申请日 2022.04.25 (71)申请人 京东方科技集团股份有限公司 地址 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 申请人 成都京东方光电科技有限公司 (72)发明人 刘天良 陆旭 刘文 李飞  王一飞 王梓鉴  (74)专利代理机构 北京风雅颂专利代理有限公 司 11403 专利代理师 王刚 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) G09F 9/33 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图7页 (54)发明名称 柔性电路板模组及其补强方法、显示装置 (57)摘要 本公开提供一种柔性电路板模组及其补强 方法、显示装置。其中,柔性电路板模组包括:柔 性电路板本体,包括相对的第一表面和第二表 面;电磁层,设置于所述第二表面远离所述第一 表面的一侧,与所述第二表面连接并至少覆盖所 述第二表面,被配置为提供电磁屏蔽;胶膜层,设 置于所述电磁层远离所述第二表面的一侧,与所 述电磁层连接。避免了补强后柔性电路板模组中 补强层的存在,从而减小了柔性电路板模组的整 体厚度,优化了平面断差带来的模印效果,以及 避免了柔性电路板模组弯折过程中的绑定区断 线不良。并且,由于补强层会占用电磁层的覆盖 A 范围,所

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