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一种谐振器及其制备方法

2023-07-16 07:00:05 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202210591204.1
  • 公开(公告)日:2023-07-14
  • 公开(公告)号:CN115001430A
  • 申请人:武汉敏声新技术有限公司
摘要:本申请提供一种谐振器及其制备方法,涉及半导体技术领域,方法包括:第一衬底以及依次形成于第一衬底上的压电层、下电极和第一质量负载层;在下电极上形成覆盖第一质量负载层的牺牲层;在器件晶圆具有牺牲层的一侧形成支撑层;通过键合工艺在支撑层上形成第二衬底;去除第一衬底以使压电层露出;在压电层上依次形成上电极和第二质量负载层;释放牺牲层以在第一质量负载层和支撑层之间形成空腔。由此,通过控制第一质量负载层和第二质量负载层所占谐振器的有效工作区域面积比例对应实现谐振器的调谐,从而制造具有不同谐振频率的谐振器,有效避免了因为外加元件调谐所带来的损耗,保证了谐振器具有较好的性能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 115001430 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210591204.1 (22)申请日 2022.05.26 (71)申请人 武汉敏声新技术有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新技术开 发区花城大道9号武汉软件新城三期 D7栋4层01号 (72)发明人 高超 邹杨 蔡耀 詹道栋  曲远航 王雅馨 孙博文 孙成亮  (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 崔熠 (51)Int.Cl. H03H 3/04 (2006.01) H03H 9/17 (2006.01) H03H 9/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 一种谐振器及其制备方法 (57)摘要 本申请提供一种谐振器及其制备方法,涉及 半导体技术领域,方法包括:第一衬底以及依次 形成于第一衬底上的压电层、下电极和第一质量 负载层;在下电极上形成覆盖第一质量负载层的 牺牲层;在器件晶圆具有牺牲层的一侧形成支撑 层;通过键合工艺在支撑层上形成第二衬底;去 除第一衬底以使压电层露出;在压电层上依次形 成上电极和第二质量负载层;释放牺牲层以在第 一质量负载层和支撑层之间形成空腔。由此,通 过控制第一质量负载层和第二质量负载层所占 谐振器的有效工作区域面积比例对

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