用于封装储能PCM的储热陶瓷、复合储热材料及制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117720336 A (43)申请公布日 2024.03.19 (21)申请号 202311641698.0 (22)申请日 2023.11.30 (71)申请人 武汉理工大学 地址 430070 湖北省武汉市洪山区珞狮路 122号 (72)发明人 徐晓虹　申亚强　吴建锋　 (74)专利代理机构 武汉智嘉联合知识产权代理 事务所(普通合伙) 42231 专利代理师 姜婷 (51)Int.Cl. C04B 35/10 (2006.01) C04B 35/622 (2006.01) C04B 38/00 (2006.01) C09K 5/06 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图2页 (54)发明名称 用于封装储能PCM的储热陶瓷、复合储热材 料及制备方法 (57)摘要 本发明涉及一种用于封装储能PCM的储热陶 瓷、复合储热材料及制备方法，储热陶瓷具有用 于封装相变材料的蜂窝孔；储热陶瓷的原料包括 基础粉料以及占基础粉料总质量的5 ～10％的外 加剂；基础粉料包括75 ～96％的氧化铝以及4 ～ 25％的高岭土；外加剂是镁源、钇源通过火焰喷 雾热解法制备的具有核壳状结构的微纳米级氧 化镁‑氧化钇复相粉体。本发明采用具有核壳状 结构的氧化钇‑氧化镁粉体，促进陶瓷基体的致 密化，提升封装基体的热导率；同时本发明陶瓷 封装基体具有高储热密度、高热导率、以及长期 A 抗热震性能好的