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发明

抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜

2023-04-26 10:07:29 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202111665831.7
  • 公开（公告）日：2024-07-23
  • 公开（公告）号：CN114096020A
  • 申请人：烯泽新材料科技（江阴）有限公司
摘要：本发明公开了一种抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法和电热膜，浆料包括以下重量份的组分：石墨烯A 0.5‑2份、石墨烯B 0.1‑0.5份、石墨烯C 0.05‑0.25份、树脂15‑35份、填料A 15‑35份、填料B 5‑10份、分散剂0.5‑2份、附着力促进剂0.1‑0.5份、定向稳定剂0.1‑0.5份以及溶剂14.25‑63.65份；其中，填料B由随温度升高电阻增大的导电材料制成，石墨烯C的片层为纳米级；一方面，抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料。具有良好的储存稳定性、导热性、发热均匀性、正温度系数效应以及发热稳定性，综合提高电热膜性能，进而提高电热膜的使用寿命；另一方面，抗菌型石墨烯PTC电热膜。具有良好且持久的抗菌性能。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114096020 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202111665831.7 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 烯泽韩力石墨烯应用科技（无锡）有 限公司 地址 214000 江苏省无锡市惠山区中惠路 518号1号楼4楼 (72)发明人 丁圣泽　金莲今　 (74)专利代理机构 成都顶峰专利事务所(普通 合伙) 51224 代理人 李林 (51)Int.Cl. H05B 3/12 (2006.01) H05B 3/14 (2006.01) H05B 3/34 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料及其制备方法 和电热膜 (57)摘要 本发明公开了一种抗菌型石墨烯PTC电热膜 浆料及其制备方法和电热膜，浆料包括以下重量 份的组分：石墨烯A 0.5‑2份、石墨烯B 0.1‑0.5 份、石墨烯C 0.05‑0.25份、树脂15‑35份、填料A  15‑35份、填料B 5‑10份、分散剂0.5‑2份、附着力 促进剂0.1‑0.5份、定向稳定剂0.1‑0.5份以及溶 剂14.25‑63.65份；其中，填料B由随温度升高电 阻增大的导电材料制成，石墨烯C的片层为纳米 级；一方面，抗菌型石墨烯PTC电热膜浆料。具有 良好的储存稳定性、导热性、发热均匀性、正温度 系数效应

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