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PCT发明

用于电子系统的温度控制组件

2022-10-24 10:21:27 发布于四川 489
  • 申请专利号：CN202080093120.4
  • 公开（公告）日：2026-02-17
  • 公开（公告）号：CN114946279A
  • 申请人：美光科技公司
摘要：温度控制组件包含TEC，所述TEC包含顶表面和底表面。热传导层包含顶表面和底表面。所述热传导层的所述顶表面耦合到所述TEC的所述底表面。所述热传导层的所述底表面包含平面区域。所述热传导层的所述平面区域将定位在电子系统的多个电子装置中的两个或更多个电子装置上方以在所述两个或更多个电子装置处传递热能。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114946279 A (43)申请公布日 2022.08.26 (21)申请号 202080093120.4 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限 责任公司 11287 (22)申请日 2020.12.10 专利代理师 王龙 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 16/711,109 2019.12.11 US H05K 7/20 (2006.01) (85)PCT国际申请进入国家阶段日 H01L 23/40 (2006.01) 2022.07.13 H01L 23/367 (2006.01) (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/US2020/064377 2020.12.10 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/119359 EN 2021.06.17 (71)申请人 美光科技公司 地址 美国爱达荷州 (72)发明人 D ·G ·斯科比　A ·塞门

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