一种加热基座及基片加热镀膜方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117051371 A (43)申请公布日 2023.11.14 (21)申请号 202310882698.3 (22)申请日 2023.07.18 (71)申请人 中国电子科技集团公司第四十八研 究所 地址 410111 湖南省长沙市天心区新开铺 路1025号 (72)发明人 尹联民　佘鹏程　王建青　袁祖浩　 肖晓雨　 (74)专利代理机构 湖南兆弘专利事务所(普通 合伙) 43008 专利代理师 覃族 (51)Int.Cl. C23C 14/50 (2006.01) C23C 14/54 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图7页 (54)发明名称 一种加热基座及基片加热镀膜方法 (57)摘要 本发明公开一种加热基座及基片加热镀膜 方法，基座包括：真空罩、基片罩、加热装置、基片 夹具和升降装置；基片罩连接冷却装置，以实现 冷却；基片罩顶部与真空罩密封连接，基片罩底 部与加热装置密封连接；基片夹具与基片罩可拆 卸，以固定基片；加热装置上设有多个气体进出 口，加热气体进入加热装置并加热，以实现基片 加热；冷却气体进入加热装置，以实现加热装置 冷却；加热装置底部与升降装置连接，升降装置 驱动加热装置带动真空罩和基片罩往复升降，实 现基片在真空腔内升降至预设的镀膜位置。本发 明具有结构紧凑、加热均匀性高且控制精准等优 A 点，解决了因加热不均匀、基片易位移及