一种晶圆承载装置2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 220821524 U (45)授权公告日 2024.04.19 (21)申请号 202322641422.4 (22)申请日 2023.09.27 (73)专利权人 聚时科技（上海）有限公司 地址 201107 上海市闵行区申滨南路1126 号801室 (72)发明人 唐海明　郑军　 (74)专利代理机构 北京超凡宏宇知识产权代理 有限公司 11463 专利代理师 郭莲梅 (51)Int.Cl. H01L 21/683 (2006.01) H01L 21/687 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 (54)实用新型名称 一种晶圆承载装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶圆承载装置，涉及 半导体加工技术领域。该晶圆承载装置设置有晶 圆承载台，晶圆承载台设置有用于吸附晶圆的吸 附区域，且晶圆承载台还开设有用于与上料或者 下料的叉片配合的叉片凹槽，叉片凹槽从晶圆承 载台的边缘径向延伸至晶圆承载台中心。基于晶 圆承载台上开设有与叉片的形状相对应的叉片 凹槽，当在对晶圆进行放置和转移时，能够通过 控制叉片插入至叉片凹槽内以实现对晶圆的放 置和转移，也即上料和下料。因此，本装置减少了 设置顶升结构所需要的结构成本和控制成本。 U 4 2 5 1 2 8 0 2 2 N C CN 220821524 U 权　利　要　求　书