一种用于电路板的焊接方法
- 申请专利号:CN202210505511.3
- 公开(公告)日:2025-04-08
- 公开(公告)号:CN114867227A
- 申请人:朱华
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114867227 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210505511.3 (22)申请日 2022.05.10 (71)申请人 朱华 地址 450016 河南省郑州市经开区恒大绿 洲小区 (72)发明人 朱华 (51)Int.Cl. H05K 3/34 (2006.01) B23K 3/08 (2006.01) B23K 1/00 (2006.01) B08B 5/04 (2006.01) B08B 5/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种用于电路板的焊接方法 (57)摘要 本发明公开属于焊接技术领域,且公开了一 种用于电路板的焊接方法,该方法通过夹持机构 对电路板两端的夹持和固定;通过翻转机构旋转 使操作平台和旋转叶片旋转至所需位置时进行 焊接;焊接结束时,将操作平台旋转至90°,同时 旋转叶片同步旋转至90°,此时旋转叶片与吸收 框形成密闭空间,再通过连接管和鼓风机的相互 配合将吸收框内空气进行抽出。本发明公开通过 烟尘吸收机构的设置,使得本装置能够对焊接产 生的烟雾进行吸收。 A 7 2 2 7 6 8 4 1 1 N C CN 114867227 A 权 利 要 求 书 1/2页 1.一种用于电路板的焊接方法,该焊接