一种高填充母粒及其制备方法2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117430928 A (43)申请公布日 2024.01.23 (21)申请号 202311622122.X C08J 5/18 (2006.01) C08K 3/26 (2006.01) (22)申请日 2023.11.30 C08K 3/34 (2006.01) (71)申请人 金发科技股份有限公司 地址 510663 广东省广州市高新技术产业 开发区科学城科丰路33号 申请人 珠海金发生物材料有限公司 (72)发明人 李岩　陈平绪　叶南飚　付学俊　 陈业中　焦建　王程　董学腾　 麦开锦　 (74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限 公司 44202 专利代理师 周全英 (51)Int.Cl. C08L 67/02 (2006.01) C08J 3/22 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 (54)发明名称 一种高填充母粒及其制备方法 (57)摘要 本发明公开了一种高填充母粒及其制备方 法，属于高分子材料技术领域。本发明所述高填 充母粒在填充量高达70wt％以上，通过限定填料 的粒径尺寸以及母粒聚酯的特定种类，即可大幅 度抑制产品在