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发明

负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及方法2024

2024-03-18 07:30:50 发布于四川 0
  • 申请专利号：CN202410137508.X
  • 公开（公告）日：2024-04-16
  • 公开（公告）号：CN117691312A
  • 申请人：深圳市新华鹏激光设备有限公司
摘要：一种负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及方法，该装置包括支架组件、压置组件、升降组件、旋转组件、夹紧组件、张开组件，压置组件包括支撑座、压置轴、压置盖，支撑座固定在支架组件上，压置轴基于支撑座转动设置，压置盖连接在压置轴的自由端；升降组件包括升降基板、轴承座，轴承座与升降基板连接；旋转组件包括电机、旋转座、交叉滚子轴承，旋转座相对安装孔转动性转配，电机用于驱动旋转座旋转，交叉滚子轴承连接在旋转座的端部；夹紧组件包括多个夹紧块、多个枢转轴、多个弹簧，多个夹紧块基于多个枢转轴环形分布，多个弹簧用于将多个夹紧块预置成收拢夹紧状态；张开组件包括可伸缩的推动件，推动件伸出时使得多个夹紧块呈张开放松状态。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117691312 A (43)申请公布日 2024.03.12 (21)申请号 202410137508.X B23K 26/08 (2014.01) B23K 26/70 (2014.01) (22)申请日 2024.02.01 B23K 37/04 (2006.01) (71)申请人 深圳市新华鹏激光设备有限公司 B23K 101/36 (2006.01) 地址 518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街 道宝龙社区宝龙二路3号京能科技环 保工业园6号楼101201 (72)发明人 陈艾　周兵　 (74)专利代理机构 深圳维启专利代理有限公司 44827 专利代理师 马立新 (51)Int.Cl. H01M 50/528 (2021.01) H01M 50/10 (2021.01) H01M 50/531 (2021.01) B23K 26/21 (2014.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及方法 (57)摘要 一种负极集流盘与电芯壳体焊接的装置及 方法，该装置包括支架组件、压置组件、升降组 件、旋转组

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