固态均温板及其制备方法和电子元器件

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116507080 A (43)申请公布日 2023.07.28 (21)申请号 202310337010.3 (22)申请日 2023.03.31 (71)申请人 北京石墨烯技术研究院有限公司 地址 100094 北京市海淀区丰智东路3号院 1号楼一层108号 申请人 天津帝达投资有限公司 (72)发明人 张海平　焦洪智　孙庆泽　李炯利　 李毅松　 (74)专利代理机构 北京华进京联知识产权代理 有限公司 11606 专利代理师 崔彤彤 (51)Int.Cl. H05K 7/20 (2006.01) H05K 5/04 (2006.01) H05K 5/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图2页 (54)发明名称 固态均温板及其制备方法和电子元器件 (57)摘要 本申请涉及散热技术领域，特别是涉及一种 固态均温板及其制备方法和电子元器件。用于解 决相关技术中金属壳体在制备过程中容易发生 破损，不利于均温板制作良率提升的问题。一种 固态均温板，包括：导热板，导热板的材料为石墨 烯金属复合材料 ；金属壳体，金属壳体包覆于所 述导热板的外侧，且与导热板紧密接触或焊接； 沿导热板的厚度方向，金属壳体包括位于导热板 厚度方向两侧的顶壳和底壳，导热板沿其厚度方 向设置有多个第一通孔，金属壳体内设置有多个 金属柱，每个金属柱一一对应的穿设