电路板、集成电路模组以及电子设备2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117177430 A (43)申请公布日 2023.12.05 (21)申请号 202210576146.5 (22)申请日 2022.05.25 (71)申请人 华为技术有限公司 地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华 为总部办公楼 (72)发明人 卢旺林　周少飞　陈忠建　汪浩　 (74)专利代理机构 北京同立钧成知识产权代理 有限公司 11205 专利代理师 陈启天　黄健 (51)Int.Cl. H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/11 (2006.01) H05K 3/40 (2006.01) 权利要求书2页 说明书12页 附图5页 (54)发明名称 电路板、集成电路模组以及电子设备 (57)摘要 本申请实施例提供一种电路板、集成电路模 组以及电子设备。电路板的第一子板层开设有第 一通流孔，第一通流孔设有第一导电结构，第一 导电结构的轴向投影的外边缘在叠置于第一子 板层表面的第二子板层上限定出通流投影区域， 通流投影区域内开设有第二通流孔，第二通流孔 内填充实心、且与第一导电结构电接触的第二导 电结构，第二子板层还开设有第一过孔和第二过 孔，第一过孔的至少部分位于通流投影区域内， 且与第一导电结构绝缘，第二过孔在通流投影区 域外，且通过第二子板层的线路与对应的第一过 孔电连接，第二过孔还与第一子板层表面的线路 A 电接触。这样，可降低在满足大电流通流的需求 0