实用新型
一种晶圆蚀刻清洗机用晶圆夹持机构2025
2025-04-05 14:17:25
发布于四川
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- 申请专利号:CN202421338642.8
- 公开(公告)日:2025-04-04
- 公开(公告)号:CN222720398U
- 申请人:昆山基侑电子科技有限公司
摘要:本实用新型涉公开了一种晶圆蚀刻清洗机用晶圆夹持机构,包括底座,底座的两侧均固定安装有一个侧板,两个侧板相对一侧表面上方均安装有一个电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出端固定安装有弧形夹持板,底座的上表面安装有支撑座,弧形夹持板上开设有第一卡槽并转动安装有若干个第一转动辊,支撑座的顶部开设有第二卡槽并转动安装有两个第二转动辊,支撑座对应第二转动辊处设置有电机;通过设置支撑座和弧形夹持板,在弧形夹持板内转动安装第一转动辊,在支撑座内转动安装第二转动辊并通过电机驱动,使晶圆被夹持后能够跟随第二转动辊转动,解决了不能够清洗到晶圆被夹持部位的问题,而且无需工作人员调整晶圆位置,提高了晶圆的清洗效果和清洗效率。
专利内容
本实用新型涉公开了一种晶圆蚀刻清洗机用晶圆夹持机构,包括底座,底座的两侧均固定安装有一个侧板,两个侧板相对一侧表面上方均安装有一个电动伸缩杆,电动伸缩杆的输出端固定安装有弧形夹持板,底座的上表面安装有支撑座,弧形夹持板上开设有第一卡槽并转动安装有若干个第一转动辊,支撑座的顶部开设有第二卡槽并转动安装有两个第二转动辊,支撑座对应第二转动辊处设置有电机;通过设置支撑座和弧形夹持板,在弧形夹持板内转动安装第一转动辊,在支撑座内转动安装第二转动辊并通过电机驱动,使晶圆被夹持后能够跟随第二转动辊转动,解决了不能够清洗到晶圆被夹持部位的问题,而且无需工作人员调整晶圆位置,提高了晶圆的清洗效果和清洗效率。H01L21/687(2006.01);H01L21/67(2006.01)
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