发明

切割液及其制备方法

2023-07-23 07:00:08 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202210796801.8
  • 公开(公告)日:2023-07-21
  • 公开(公告)号:CN114989880A
  • 申请人:湖南三安半导体有限责任公司
摘要:本申请公开了一种切割液及其制备方法,涉及半导体领域。本申请实施例提供的切割液包括液态材料以及分散于液态材料中的磨料颗粒和二维层状材料,利用二维层状材料的结构特点和在液相中优秀的分散性和稳定性来提高磨料颗粒在切割液中的悬浮性与稳定性,使得切割液有着较佳的切割效果,并且重复利用率高,有利于降低成本。本申请提供的制备方法用于制备上述的切割液。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114989880 A (43)申请公布日 2022.09.02 (21)申请号 202210796801.8 (22)申请日 2022.07.06 (71)申请人 湖南三安半导体有限责任公司 地址 410000 湖南省长沙市高新开发区长 兴路399号 (72)发明人 江文宇  (74)专利代理机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11463 专利代理师 颜欢 (51)Int.Cl. C10M 169/04 (2006.01) C10M 177/00 (2006.01) C10N 30/04 (2006.01) C10N 30/06 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 切割液及其制备方法 (57)摘要 本申请公开了一种切割液及其制备方法,涉 及半导体领域。本申请实施例提供的切割液包括 液态材料以及分散于液态材料中的磨料颗粒和 二维层状材料,利用二维层状材料的结构特点和 在液相中优秀的分散性和稳定性来提高磨料颗 粒在切割液中的悬浮性与稳定性,使得切割液有 着较佳的切割效果,并且重复利用率高,有利于 降低成本。本申请提供的制备方法用于制备上述 的切割液。 A 0 8 8 9 8 9 4 1 1 N C CN 114989880 A 权 利 要 求 书

最新专利