一种可低温固化氰酸酯树脂改性体系及制备方法2024
- 申请专利号:CN202310662819.3
- 公开(公告)日:2024-10-22
- 公开(公告)号:CN116790121A
- 申请人:华东理工大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116790121 A (43)申请公布日 2023.09.22 (21)申请号 202310662819.3 C08L 63/04 (2006.01) (22)申请日 2023.06.05 (71)申请人 华东理工大学 地址 200237 上海市徐汇区梅陇路130号 (72)发明人 王帆 齐会民 朱亚平 王磊 (74)专利代理机构 湖北创融蓝图知识产权代理 事务所 (特殊普通合伙) 42276 专利代理师 黄太林 (51)Int.Cl. C08L 79/04 (2006.01) C08L 61/34 (2006.01) C08L 83/16 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C08L 63/02 (2006.01) 权利要求书2页 说明书9页 附图1页 (54)发明名称 一种可低温固化氰酸酯树脂改性体系及制 备方法 (57)摘要 本发明属于有机高分子合成和热固性树脂 改性领域,公开一种可低温固化氰酸酯树脂改性 体系及制备方法,本发明解决了现有氰酸酯树脂 体系固化温度高、产品残余热应力大、尺寸稳定 性不好等技术问题。本发明所述可低温固化氰酸 酯树脂体系的特征是:在现有成熟的氰酸酯树脂 中引入高选择性催化剂与苯并噁嗪树脂。高选择 性催化剂与氰酸酯形成具有―NH―C≡N结构的 活