实用新型

一种PCB软板加工热固化设备2024

2024-11-23 13:34:26 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202420011217.1
  • 公开(公告)日:2024-11-22
  • 公开(公告)号:CN222053487U
  • 申请人:无锡市德威电子有限公司
摘要:本实用新型公开了一种PCB软板加工热固化设备,包括箱体,所述箱体的内侧底部固定连接有连接座,所述箱体的外侧一端设置有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端贯穿连接座向内设置有双向螺杆,所述连接座的上方开设有开槽,所述双向螺杆上螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的上端贯穿开槽向上设置有夹板,所述夹板的内侧对应设置有板体,通过设置第二驱动电机、双向螺杆以及螺纹块能够带动两个夹板进行相对运动,通过夹板能够对PCB软板的两端进行限制,确保其加热固化时的稳定性,同时在其内部设置第一加热管能够对其加热,从而实现其加热固定的功能。

专利内容

本实用新型公开了一种PCB软板加工热固化设备,包括箱体,所述箱体的内侧底部固定连接有连接座,所述箱体的外侧一端设置有第二驱动电机,所述第二驱动电机的输出端贯穿连接座向内设置有双向螺杆,所述连接座的上方开设有开槽,所述双向螺杆上螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的上端贯穿开槽向上设置有夹板,所述夹板的内侧对应设置有板体,通过设置第二驱动电机、双向螺杆以及螺纹块能够带动两个夹板进行相对运动,通过夹板能够对PCB软板的两端进行限制,确保其加热固化时的稳定性,同时在其内部设置第一加热管能够对其加热,从而实现其加热固定的功能。H05K3/34(2006.01);H05K3/22(2006.01)

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