一种晶圆吸附载盘2024

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117712011 A (43)申请公布日 2024.03.15 (21)申请号 202410162901.4 (22)申请日 2024.02.05 (71)申请人 无锡星微科技有限公司杭州分公司 地址 310000 浙江省杭州市翠苑街道翠苑 二区8-2幢配套用房1740室 (72)发明人 陆敏杰　王兆昆　高俊　 (74)专利代理机构 北京国翰知识产权代理事务 所(普通合伙) 11696 专利代理师 叶帅东 (51)Int.Cl. H01L 21/683 (2006.01) B08B 17/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 一种晶圆吸附载盘 (57)摘要 本发明涉及一种晶圆吸附载盘，具体涉及半 导体设备技术领域。该晶圆校正吸附装置设置有 辅助吸附组件，通过在辅助吸盘基体表面加设透 气膜实现对晶圆底面进行保护，透气膜可以截留 灰尘颗粒，避免颗粒物污染晶圆表面。该装置能 够避免吸盘基体抽吸的时候，抽吸过多的气体而 导致晶圆多处吸附力度不一致的问题，实现控制 吸盘基体周边气流进出吸盘基体内侧的流量，避 免晶圆面型变差情况的发生。 A 1 1 0 2 1 7 7 1 1 N C CN 117712011 A 权　利　要　求　书 1/1页 1.一种晶圆吸附载盘，