智能卡的制备方法、智能卡及含有导电粒子的热熔粘接片
- 申请专利号:CN202180003451.9
- 公开(公告)日:2022-02-25
- 公开(公告)号:CN114096336A
- 申请人:迪睿合株式会社
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114096336 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202180003451.9 (74)专利代理机构 中国专利代理(香港)有限公 司 72001 (22)申请日 2021.06.03 代理人 童春媛 初明明 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2020-098845 2020.06.05 JP A99Z 99/00 (2006.01) 2021-093294 2021.06.02 JP (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2021.11.19 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/021183 2021.06.03 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/246484 JA 2021.12.09 (71)申请人 迪睿合株式会社 地址 日本枥木县 (72)发明人 小高良介 关口盛男 熊仓博之 阿部智幸 权利要求书1页 说明书12页 附图1页 (54)发明名称 智能卡的制备方法、智能卡及含有导电粒子 的热熔粘