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智能卡的制备方法、智能卡及含有导电粒子的热熔粘接片

2023-04-26 10:07:31 发布于四川 0

申请专利号：CN202180003451.9
公开（公告）日：2022-02-25
公开（公告）号：CN114096336A
申请人：迪睿合株式会社

摘要：提供可得到优异的连接可靠性和耐弯曲性的智能卡的制备方法、智能卡和含有导电粒子的热熔粘接片。使含有导电粒子的热熔粘接片夹在卡构件(10)与IC芯片(20)之间，并使其热压接，所述含有导电粒子的热熔粘接片在包含具有羧基的结晶性聚酰胺的粘合剂中含有作为非共晶合金的焊料粒子。通过具有羧基的结晶性聚酰胺，非共晶合金的焊料润湿性提高，可得到优异的连接可靠性。这被认为是由于结晶性聚酰胺中存在的羧基而产生的助焊剂效果，由此可防止因添加助焊剂化合物而导致的粘接层的弹性模量的降低，可得到优异的耐弯曲性。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114096336 A (43)申请公布日 2022.02.25 (21)申请号 202180003451.9 (74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司 72001 (22)申请日 2021.06.03 代理人童春媛　初明明 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 2020-098845 2020.06.05 JP A99Z 99/00 (2006.01) 2021-093294 2021.06.02 JP (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2021.11.19 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2021/021183 2021.06.03 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2021/246484 JA 2021.12.09 (71)申请人迪睿合株式会社地址日本枥木县 (72)发明人小高良介　关口盛男　熊仓博之　阿部智幸　权利要求书1页说明书12页附图1页 (54)发明名称智能卡的制备方法、智能卡及含有导电粒子的热熔粘

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