耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方法2024
- 申请专利号:CN202311404530.8
- 公开(公告)日:2024-08-09
- 公开(公告)号:CN117427537A
- 申请人:连云港昭华科技有限公司
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117427537 A (43)申请公布日 2024.01.23 (21)申请号 202311404530.8 B01F 101/36 (2022.01) (22)申请日 2023.10.27 (71)申请人 连云港昭华科技有限公司 地址 222000 江苏省连云港市连云港开发 区黄河路科隆公寓601# (72)发明人 邱昭武 张齐贤 宋芳芳 (74)专利代理机构 连云港润知专利代理事务所 32255 专利代理师 刘喜莲 (51)Int.Cl. B01F 31/441 (2022.01) B01F 31/44 (2022.01) B01F 31/40 (2022.01) B01F 35/22 (2022.01) B01F 35/32 (2022.01) 权利要求书2页 说明书6页 附图8页 (54)发明名称 耐高温高粘接力导电银胶的制备装置与方 法 (57)摘要 本发明公开了耐高温高粘接力导电银胶的 制备装置与方法,涉及导电银胶制技术领域,包 括制备罐,制备罐的顶部设有放置框,放置框的 内部设有调节组件;调节组件,包括锥形圆块,锥 形圆块的数量设置为两组,每组锥形圆块的数量 设置为两个,放置框的内部设有同步带,两组锥 形圆块之间通过同步带传动连接,放置框的内部 转动连接有蜗杆,放置框内部的设有转轴,转轴 的一端固定连