一种晶圆镀液的快速降温设备

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116641045 A (43)申请公布日 2023.08.25 (21)申请号 202310628126.2 (22)申请日 2023.05.31 (71)申请人 苏州尊恒半导体科技有限公司 地址 215312 江苏省苏州市昆山市玉山镇 新城南路515号8号房 (72)发明人 肖锦成　陈云利　赵细海　 (74)专利代理机构 无锡风创知识产权代理事务 所(特殊普通合伙) 32461 专利代理师 骆莉 (51)Int.Cl. C23C 18/16 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种晶圆镀液的快速降温设备 (57)摘要 本发明公开了一种晶圆镀液的快速降温设 备，涉及晶圆镀液降温技术领域，包括固定槽，所 述固定槽的两侧内壁均开设有转动孔，两个所述 转动孔内分别转动连接有转动管和从动管。本发 明通过循环冷却单元的设置，水泵将水箱中的水 抽出并通过固定管导入冷却箱内，冷却箱将水冷 却后通过出水管和从动管导入连接管内，然后通 过转动管和进水管流回水箱内，进而能够对晶圆 镀液进行循环水冷，通过风冷单元的设置，旋叶 转动能够将晶圆镀液推送固定筒的顶部，然后晶 圆镀液从固定筒的出料口排出进入出料通道上， 实现了对晶圆镀液进行翻料，使得晶圆镀液的出 A 料过程能够充分与空气接触，配合转动扇叶104 5 对晶圆镀液的吹风散热，从而提高了对晶圆镀液 4 0 1 进行冷却效果。 4 6 6 1