一种温度补偿型声表面波谐振器及其制备方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116667808 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310960840.1 (22)申请日 2023.08.02 (71)申请人 深圳新声半导体有限公司 地址 518049 广东省深圳市福田区梅林街 道梅都社区中康路136号深圳新一代 产业园3栋801 (72)发明人 王博　邹洁　唐供宾　 (74)专利代理机构 北京高沃律师事务所 11569 专利代理师 刘奇 (51)Int.Cl. H03H 9/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 一种温度补偿型声表面波谐振器及其制备 方法 (57)摘要 本发明提供了一种温度补偿型声表面波谐 振器及其制备方法 ，属于TC‑SAW滤波器技术领 域。本发明提供了一种温度补偿型声表面波谐振 器，包括依次层叠设置的衬底层、叉指电极金属 层、第一温度补偿层、悬浮金属层和第二温度补 偿层，所述悬浮金属层的宽度为所述温度补偿型 声表面波谐振器的波长的0.6 1倍。本发明利用 ~ 悬浮金属层的横向结构变化，悬浮金属层的宽度 随谐振器变迹区域的连续波长变化而变化，通过 改变叉指电极指条末端的质量加载效应，使指条 末端区域与中间区域产生声速差，形成更好的杂 A 波抑制效果从而来提高谐振器和滤波器的性能。 8 0 8 7 6 6 6 1 1 N C CN 116667