发明

按键模组及电子设备

2023-06-23 08:08:45 发布于四川 0
  • 申请专利号:CN202110632073.2
  • 公开(公告)日:2024-10-29
  • 公开(公告)号:CN113411078A
  • 申请人:维沃移动通信有限公司
摘要:本申请公开了一种按键模组和电子设备,按键模组,包括金属薄膜及基板,金属薄膜设有若干压感模组,每一压感模组包括第一电阻、第二电阻、第三电阻及第四电阻,第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻电连接以形成惠斯通电桥;金属薄膜贴合安装于基板的一侧,基板设有若干通孔作为检测通道,每一压感模组对应于一个通孔。本申请通过第一电阻、第二电阻、第三电阻和第四电阻形成惠斯通电桥,通孔作为检测通道承受触摸后金属薄膜的变形,按键模组的厚度相比于传统模组不会增加,每一惠斯通电桥搭配两条的电压输出线和一条参考电压线即可将金属薄膜的变形通过电压信号输出;借助金属中框作为固定极板进行压容检测,不增加模组厚度且能简化布线。

专利内容

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113411078 A (43)申请公布日 2021.09.17 (21)申请号 202110632073.2 (22)申请日 2021.06.07 (71)申请人 维沃移动通信有限公司 地址 523841 广东省东莞市长安镇靖海东 路168号 (72)发明人 贺逸凡  (74)专利代理机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 代理人 吕伟盼 (51)Int.Cl. H03K 17/96 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 (54)发明名称 按键模组及电子设备 (57)摘要 本申请公开了一种按键模组和电子设备,按 键模组,包括金属薄膜及基板,金属薄膜设有若 干压感模组,每一压感模组包括第一电阻、第二 电阻、第三电阻及第四电阻,第一电阻、第二电 阻、第三电阻和第四电阻电连接以形成惠斯通电 桥;金属薄膜贴合安装于基板的一侧,基板设有 若干通孔作为检测通道,每一压感模组对应于一 个通孔。本申请通过第一电阻、第二电阻、第三电 阻和第四电阻形成惠斯通电桥,通孔作为检测通 道承受触摸后金属薄膜的变形,按键模组的厚度 相比于传统模组不会增加,每一惠斯通电桥搭配 两条的电压输出线和一条参考电压线即可将金 A 属薄膜的变形通过电压信号输出;借助金属中框 8 作为固定极板进行压容检测,不增加模组厚度且 7 0 1 能简化布线。 1 4 3 1 1 N C CN 113411078

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