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发明

一种高导电银铜合金及其制备工艺2024

2024-06-01 07:25:13 发布于四川 2
  • 申请专利号：CN202410224625.X
  • 公开（公告）日：2024-09-10
  • 公开（公告）号：CN118064811A
  • 申请人：泰兴鼎立新材料有限公司
摘要：本发明涉及银铜合金技术领域，公开了一种高导电银铜合金及其制备工艺；包括以下步骤：在氩气氛围下将金属镀覆碳纤维、铜粉、银粉混合均匀，冷压成型，在氩气氛围下高温烧结，得到银铜合金基材A；将银铜合金基材A进行等径角挤压，得到银铜合金基材B；在银铜合金基材B表面进行TiNi、Ag、Cu三靶磁控溅射，得到磁控溅射层；将银铜合金基材A置于磁控溅射层上，依照银铜合金基材B、磁控溅射层、银铜合金基材A、磁控溅射层、银铜合金基材B、磁控溅射层的顺序依次堆叠形成上下两侧为银铜合金基材B的层状结构，固溶处理，热轧，时效处理，得到高导电银铜合金。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 118064811 A (43)申请公布日 2024.05.24 (21)申请号 202410224625.X C23C 14/35 (2006.01) C23C 14/16 (2006.01) (22)申请日 2024.02.28 C23C 14/18 (2006.01) (71)申请人 泰兴鼎立新材料有限公司 C23C 14/06 (2006.01) 地址 225400 江苏省泰州市泰兴市城区工 B32B 15/01 (2006.01) 业园区江平北路28号 B32B 15/20 (2006.01) (72)发明人 周振宇　孔网戈　 B21B 1/38 (2006.01) H01B 1/02 (2006.01) (74)专利代理机构 南京明杰知识产权代理事务 C22C 101/10 (2006.01) 所(普通合伙) 32464

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