一种高强平导铜合金及其制备方法2025
- 申请专利号:CN202410152174.3
- 公开(公告)日:2025-05-27
- 公开(公告)号:CN117904486A
- 申请人:西南科技大学
专利内容
(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117904486 A (43)申请公布日 2024.04.19 (21)申请号 202410152174.3 C21D 9/00 (2006.01) (22)申请日 2024.02.03 (71)申请人 西南科技大学 地址 621010 四川省绵阳市涪城区青龙大 道中段59号 (72)发明人 周飞 何国林 陈健 (74)专利代理机构 哈尔滨奥博专利代理事务所 (普通合伙) 23220 专利代理师 马秋云 (51)Int.Cl. C22C 9/04 (2006.01) C22C 1/02 (2006.01) B22C 9/06 (2006.01) B22C 3/00 (2006.01) C22F 1/08 (2006.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种高强平导铜合金及其制备方法 (57)摘要 一种高强平导铜合金及其制备方法,本发明 涉及一种铜合金及其制备方法,本发明的目的是 通过合理调控合金元素与热处理工艺,以开发一 款强度与导电性较好的铜合金。本发明包括:铜 75%~79%、锡0.3 ~0.7、铝0.5 ~0.9、镍0.05 ~ 0.15、磷<0.15,余量为锌。本发明通过合理选取 合金成分,并进一步调控热处理工艺,成功制备 了具有高强度,同时导电性也较理想的黄铜合 金。材料成型所使用的
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