用于制造电子芯片的方法

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(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112908934 A (43)申请公布日 2021.06.04 (21)申请号 202011409752.5 (22)申请日 2020.12.04 (30)优先权数据 1913750 2019.12.04 FR (71)申请人 意法半导体(图尔)公司 地址 法国图尔 (72)发明人 L ·法卢尔　C ·赛里　 (74)专利代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 罗利娜 (51)Int.Cl. H01L 21/78 (2006.01) H01L 21/56 (2006.01) 权利要求书2页 说明书10页 附图15页 (54)发明名称 用于制造电子芯片的方法 (57)摘要 本公开的各实施例涉及用于制造电子芯片 的方法。一种用于制造电子芯片的方法包括：在 半导体基底的上表面侧上沉积保护性树脂，在该 半导体基底中和在该半导体基底上已经形成多 个集成电路。该方法包括：在保护性树脂中针对 每个集成电路形成与集成电路的上表面接触的 至少一个腔。通过利用金属填充腔来形成金属连 接柱。通过沿着在金属连接柱之间延伸的切割线 切割保护性树脂将集成电路分成单独的芯片。 A 4 3 9 8 0 9 2 1 1 N C CN 112908934 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种用于制造电子芯