一种电路板中金属的回收提取装置及方法

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114574701 A (43)申请公布日 2022.06.03 (21)申请号 202210175839.3 (22)申请日 2022.02.24 (71)申请人 西南交通大学 地址 610031 四川省成都市二环路北一段 (72)发明人 魏文赋　贾千喜　曾正洪　向宇　 杨泽锋　阴国锋　吴广宁　 (74)专利代理机构 北京正华智诚专利代理事务 所(普通合伙) 11870 专利代理师 吕春艳 (51)Int.Cl. C22B 7/00 (2006.01) C22B 11/02 (2006.01) C22B 1/00 (2006.01) C22B 9/02 (2006.01) 权利要求书1页 说明书6页 附图1页 (54)发明名称 一种电路板中金属的回收提取装置及方法 (57)摘要 本发明公开了一种电路板中金属的回收提 取装置及方法，该方法包括以下步骤：将电路板 研磨成电路板粉末，然后加入炭黑粉末，混合均 匀，得到混合粉末；将混合粉末于焦耳热3000‑ 3500K条件下，闪蒸0.8‑1.2s，将闪蒸后的气体冷 凝，得到的固体即为回收提取的金属。采用本发 明电路板中金属的回收提取装置及方法对电路 板中的金属进行回收提取，其回收效率高，相对 于传统的湿法冶金和火法冶金，贵重金属Au、Ag 的回收率能显著提升，操作方便，能源消耗小，且 节约时间。 A 1 0 7 4 7 5 4 1