一种晶圆倒片装置

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114496865 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202111603305.8 (22)申请日 2021.12.24 (71)申请人 宁波芯健半导体有限公司 地址 315336 浙江省宁波市杭州湾新区庵 东工业园区华兴地块中横路18号 (72)发明人 罗立辉　汪洋　沈桂军　许城城　 (51)Int.Cl. H01L 21/673 (2006.01) H01L 21/677 (2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图10页 (54)发明名称 一种晶圆倒片装置 (57)摘要 本发明涉及半导体设备的技术领域，尤其是 涉及一种晶圆倒片装置。其包括底板、对称设置 于底板上的晶圆卡塞以及滑移连接于底板上的 推送组件，所述晶圆卡塞的侧壁开设有放置槽， 所述放置槽的槽壁开设有至少一个卡槽，所述放 置槽的槽底贯穿开设有供推送组件穿过的推送 槽，所述推送槽的槽宽小于所述放置槽的槽宽， 所述推送组件通过所述推送槽对晶圆进行转移。 本申请具有降低转移晶圆的操作难度的效果。 A 5 6 8 6 9 4 4 1 1 N C CN 114496865 A 权　利　要　求　书 1/2页 1.一种晶圆倒片装置，其特征在于：包括底板（1）、对称设置于底板（1）上的晶圆卡塞 （2）以及滑移连接于底板（1）上的推送组件（3），所述晶圆卡塞（2）的侧壁开设有放置