密封槽及半导体真空设备
- 申请专利号:CN202011373934.1
- 公开(公告)日:2024-11-26
- 公开(公告)号:CN112490157A
- 申请人:上海芯之翼半导体材料有限公司
专利内容
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112490157 A (43)申请公布日 2021.03.12 (21)申请号 202011373934.1 (22)申请日 2020.11.30 (71)申请人 上海诺硕电子科技有限公司 地址 201508 上海市金山区廊下镇景乐路 228号7幢1257室 (72)发明人 孙虎 (74)专利代理机构 上海恒锐佳知识产权代理事 务所(普通合伙) 31286 代理人 黄海霞 (51)Int.Cl. H01L 21/67 (2006.01) 权利要求书1页 说明书9页 附图7页 (54)发明名称 密封槽及半导体真空设备 (57)摘要 本发明提供了一种密封槽,所述密封槽的开 口端设有压合件,所述密封槽内放置密封圈,所 述密封圈高于所述密封槽的顶端面并与所述压 合件贴合,所述密封槽的内侧面设有至少一个缓 冲部,所述缓冲部向所述密封槽的内侧面内凹 陷。本发明通过在所述密封槽的内侧面设置向内 侧面内凹陷的缓冲部,为膨胀变形的密封圈提供 了缓冲空间,可有效地减缓密封圈的内部受力, 减缓密封圈因受力积累而造成的损伤,从而延长 密封圈的使用寿命,保障了密封圈的密封效果。 本发明还提供了一种半导体真空设备,所述半导 体真空设备包括真空箱和与所述真空箱盖合的 A 盖板,所述真空箱的箱体与所述盖板贴合的一端 7 面设有所述密封槽。 5 1 0 9 4 2 1 1 N C CN 112490157 A