发明

一种石墨纸籽晶承载装置及其制备工艺

2023-08-31 08:45:13 发布于四川 1
  • 申请专利号:CN202310648733.5
  • 公开(公告)日:2024-11-12
  • 公开(公告)号:CN116657250A
  • 申请人:安徽微芯长江半导体材料有限公司
摘要:本发明提供一种石墨纸籽晶承载装置及其制备工艺,包括生长腔室、承载托、位控组件等组件,其中承载托包括可以相互分离的第一承载组件以及第二承载组件,在高温制备碳化硅晶体的过程中,控制第一承载组件以及第二承载组件底端端面平齐,能够以平整密封的端面来安装碳化硅籽晶,以避免籽晶发生背升华,避免引起晶体缺陷的形成;在降温的过程中,控制第二承载组件抬升远离第一承载组件,此时能够形成交替的间隙,能够在降温的过程中让晶体内部的应力能够释放。该发明能够解决降温的过程中晶体内部应力释放的问题,提高成品碳化硅晶体的质量。

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 116657250 A (43)申请公布日 2023.08.29 (21)申请号 202310648733.5 (22)申请日 2023.06.02 (71)申请人 安徽微芯长江半导体材料有限公司 地址 244000 安徽省铜陵市经济开发区西 湖三路 (72)发明人 忻隽 贺贤汉 孔海宽 陈建军  涂小牛  (74)专利代理机构 铜陵市天成专利事务所(普 通合伙) 34105 专利代理师 李坤 (51)Int.Cl. C30B 29/36 (2006.01) C30B 23/00 (2006.01) 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 (54)发明名称 一种石墨纸籽晶承载装置及其制备工艺 (57)摘要 本发明提供一种石墨纸籽晶承载装置及其 制备工艺,包括生长腔室、承载托、位控组件等组 件,其中承载托包括可以相互分离的第一承载组 件以及第二承载组件,在高温制备碳化硅晶体的 过程中,控制第一承载组件以及第二承载组件底 端端面平齐,能够以平整密封的端面来安装碳化 硅籽晶 ,以避免籽晶发生背升华,避免引起晶体 缺陷的形成 ;在降温的过程中 ,控制第二承载组 件抬升远离第一承载组件,此时能够形成交替的 间隙,能够在降温的过程中让晶体内部的应力能 够释放。该发明能够解决降温的过程中晶体内部 应力释放的问题,提高成品碳化硅晶体的质量。 A 0 5 2 7 5 6 6 1 1

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