半导体激光器的分束封装结构2025

专利内容

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 117833011 A (43)申请公布日 2024.04.05 (21)申请号 202311773159.2 (22)申请日 2023.12.21 (71)申请人 凯瑟斯技术（杭州）有限公司 地址 311400 浙江省杭州市富阳区春江街 道江南路68号第23幢907室 (72)发明人 梁宇航　余兴新　赵思佳　吴冲　 王旭成　屈求智　 (74)专利代理机构 南京科知维创知识产权代理 有限责任公司 32270 专利代理师 梁珺 (51)Int.Cl. H01S 5/0232 (2021.01) H01S 5/02315 (2021.01) H01S 5/0239 (2021.01) 权利要求书1页 说明书5页 附图3页 (54)发明名称 半导体激光器的分束封装结构 (57)摘要 本发明提供一种半导体激光器的分束封装 结构，半导体激光器的分束封装结构包括：底座 和连接于底座上的半导体激光器；封装框架，封 装框架和底座密封连接形成密闭腔室，以使半导 体激光器位于密闭腔室中，封装框架包括与半导 体激光相对的对向侧壁；透镜结构，透镜结构与 封装框架一体成型，透镜结构自对向侧壁的内侧 朝向半导体激光器突出并位于密闭腔室中；以及 衍射光学元件，衍射光学元件设置于对向侧壁的 外侧并位于密闭腔室之外；其中，半导体激光器 发射的激光光束，于透镜结构中准直后，再由衍 射光学元件分束并形成多束平行光出射